DoNews8月16日消息（田小梦）壁仞科技近日正式宣布，李新荣（Allen Lee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。

李新荣先生在GPU领域拥有超过30年的丰富经验，加入壁仞科技之前在AMD就职15年，担任全球副总裁、中国研发中心总经理，负责AMD大中华区的研发建设和管理工作。李新荣先生表示：“中国半导体产业的发展处于一个历史性的拐点，需要有更多的有志者加入，共同努力，这是所有半导体技术从业者的机会，也是责任。”

据了解，壁仞科技对半导体产业，尤其是高性能与通用运算相关技术产品发展的愿景及生态系统集成的布局处于业界领先地位。至2021年3月，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超47亿元人民币，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。此外，首款产品的研发也已顺利进入尾声，并将按计划于今年第三季度开始流片。