DoNews3月30日消息（翟继茹）30日，通用智能芯片设计公司壁仞科技宣布已经完成B轮融资。据了解，本轮融资由中国平安、新世界集团、碧桂园创投联合领投，源码资本、国盛集团国改基金、嘉实资本、招商局资本、BAI(贝塔斯曼亚洲投资基金)、中信证券投资、沂景资本、大湾区共同家园发展基金、中俄投资基金、和玉资本(MSA Capital)、华创资本等跟投，现有投资方IDG资本、云晖资本、珠海大横琴集团等继续追加投资。截至目前，壁仞科技累计融资已经超过47亿元人民币。

公开信息显示，壁仞科技创始人、董事长兼张文此前为商汤科技总裁。其团队由国内外芯片和云计算领域核心专业研发人员组成，致力于开发原创性的通用计算体系，建立软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。壁仞科技聚焦云端通用智能计算，已逐步在人工智能训练和推理、图形渲染、高性能通用计算等领域赶超现有解决方案。

据了解，壁仞科技投资方还包括启明创投、华登国际中国基金领投，格力创投、松禾资本、国开装备基金、华映资本、广微控股、耀途资本等知名投资机构和产业方。

对于此次投资，碧桂园创投创始合伙人周鸿儒表示：“5G、AIoT时代的到来，GPU在云端AI和高性能计算、边缘端以及移动端均大有可为，GPU的价值越来越受到认可及重视。壁仞科技引领了全球GPU界顶尖人才聚集和技术创新，是目前国内极少数能做出具有国际水平通用型GPU芯片的公司。在我国把科技自立自强作为国家发展战略支撑的大背景下，我们坚信在不久的未来将出现以中国市场为核心，且自主可控的GPU生态链，而壁仞科技会在其中发挥重大作用。”